日前，国际电子电路（上海）展览会在国家会展中心（上海）举行。埋阻铜箔（E-TFR）、载体铜箔（C-IC1）、挠性反转铜箔（R-FPC）……在本次展会现场，德福科技重点展示了其在高端电子电路铜箔领域的新突破。 展会期间，德福科技电子电路箔首席科学家宋云兴接受了上证报记者的专访。他介绍，德福科技在多款高端产品上已实现突破，相关产品可广泛应用于高端服务器、5G通信、芯片等领域。 图为国际电子电路（上海）展览会德福科技展厅 “公司在电子电路领域最新的科研成果主要包含两个方向，一是在”卡脖子“领域关键铜

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